全球半導體市場預計在2024年二季度迎來顯著好轉(zhuǎn)，由生成式人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心和純電動汽車（EV）對半導體的高需求驅(qū)動，預示著大型半導體企業(yè)的產(chǎn)量增加。這一變化標志著“硅周期”——半導體行業(yè)以3至4年周期經(jīng)歷的繁榮與低迷周期——的好轉(zhuǎn)，對全球經(jīng)濟發(fā)展具有重要推動作用。

根據(jù)日本經(jīng)濟新聞社的調(diào)查，包括分析師、調(diào)查公司及專業(yè)商社在內(nèi)的行業(yè)專家對2024年半導體供需情況進行了預測，將其從供給過剩到供給短缺分為五個等級進行評價。結(jié)果顯示，拉動需求的主要因素為生成式AI用半導體，預計到2026年，全球80%的企業(yè)將使用生成式AI，相較于2023年的不到5%將出現(xiàn)急劇增加。

美國調(diào)查公司高德納（Gartner）的數(shù)據(jù)進一步預測，由于生成式AI服務的擴大，如美國微軟等企業(yè)的加入，大型半導體企業(yè)將響應需求增長而增產(chǎn)。德國Statista預測，到2027年，AI半導體市場規(guī)模將增至2023年的2.2倍，達到1194億美元。這種需求的增長預示著智能手機、生成式AI相關(guān)投資的活躍，以及市場的大幅擴張。

此外，隨著全球?qū)μ贾泻湍繕说淖非?，對銅和鎳等金屬的需求激增，但由于金屬采礦投資不足，預計這些金屬供應將更加緊張。國際智囊團能源轉(zhuǎn)型委員會的報告也警告了未來十年內(nèi)石墨、鈷、銅、鎳和鋰等多種金屬可能面臨短缺的風險。

EV搭載的功率半導體需求預計也將在2024年下半年迎來增長。隨著德國寶馬、豐田等汽車制造商計劃提高EV銷售比例，預計車載半導體的訂單將保持高水平。

盡管2023年針對智能手機和個人電腦等數(shù)字設(shè)備的半導體需求有所減緩，但最近一年半導體廠商通過降低產(chǎn)量，減少了市場上的庫存，逐漸改善了市場行情。美國美光科技、美國西部數(shù)據(jù)、韓國SK海力士等主要內(nèi)存芯片制造商的庫存量已降至一年來的新低，顯示去庫存已基本結(jié)束。

世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）的數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導體市場規(guī)模預計將比2023年增長13%，達到5883億美元，呈現(xiàn)兩位數(shù)增長。半導體被譽為“工業(yè)的糧食”，其供需改善將對廣泛產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠影響。

然而，全球經(jīng)濟仍面臨中國經(jīng)濟放緩和美國可能經(jīng)濟衰退等風險。預計2023至2026年間將有約70家大型半導體工廠投產(chǎn)，總產(chǎn)能在3年內(nèi)增加30%。這一大規(guī)模產(chǎn)能擴張可能會在全球經(jīng)濟動能減緩的情況下，導致需求放緩，出現(xiàn)供給過剩的風險。

盡管存在供應短缺與經(jīng)濟低迷的擔憂，部分行業(yè)觀察家對市場保持相對樂觀態(tài)度。金融服務公司StoneX的首席大宗商品經(jīng)濟學家Arlan Suderman指出，盡管供應短缺，需求也相對萎靡，因此市場對供需狀況不過度擔憂。而標普道瓊斯指數(shù)的Brian Luke寄希望于亞洲經(jīng)濟復蘇，認為這將極大程度上推動大宗商品市場的突破。

隨著技術(shù)進步和全球經(jīng)濟結(jié)構(gòu)的調(diào)整，半導體市場的未來充滿變數(shù)，行業(yè)需密切關(guān)注供需動態(tài)，以應對可能的市場波動。